快克智能：公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器材模块封装供给全体解决方案

  同花顺300033）金融研究中心3月8日讯，有出资者向快克智能603203）发问， 你好，请问特斯拉新一代渠道削减75%碳化硅对快克智能有影响吗？

  公司答复表明，敬重的出资者您好，公司已重视到相关信息。相关公司拟经过新技能削减单车碳化硅用量来降低本钱，有助于进步碳化硅在各等级新能源车型中的浸透率。一起，碳化硅技能的迭代和降天性加快其在更宽广工业及消费范畴的使用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器材/模块封装供给全体解决方案，其中银烧结设备是碳化硅的干流工艺配备，也可用于IGBT功率器材封装工艺环节。谢谢。

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  已有8家主力组织发表2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计742.19万股，占流转A股3.04%

  近期的均匀本钱为32.90元。空头行情中，现在反弹趋势有所减缓，出资者可适当重视。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织以为该股长期出资价值较高。

  限售解禁：解禁16.78万股(估计值)，占总股本份额0.07%，股份类型：股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

  称号改变：快克股份 -

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