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液体调料盒组件及炒菜机的制造方法

时间: 2023-03-21 03:42:41 |   作者: 半岛体育官方网站下载

  2.跟着主动炒菜机技能的老练,主动炒菜机的运用越来越广泛。能够了解地,为使主动炒菜机做出的菜品具有杰出的口感,各种调味品比方盐、糖、味精是必不可少的,可是颗粒状的调味品的用量难以操控。现在一般将各种调味品制造成液体流质,经过操控各种调味品的流量,以准确操控各种调料的用量并便利增加。但液体流质在低温区域尤其是冬天的北方,液体调猜中调料的饱满溶解度不安稳乃至产生液体调料凝结现象,影响正常运用。

  6.加热器,所述加热器用于加热所述液体调料并使所述液体调料的温度坚持在预设温度规模内。

  7.可选地,所述加热器包含加热板,所述加热板坐落所述调料盒违背所述液体调料的一侧外表,用于加热所述液体调料。

  8.可选地,所述加热器还包含平行设置的导热板和阻隔板,所述加热板坐落所述导热板与所述阻隔板之间;所述调料盒固定于所述导热板违背所述加热板的外表。

  9.可选地,所述导热板形状对应于所述阻隔板,所述加热板的面积小于所述阻隔板的面积并坐落所述阻隔板的规模内;所述阻隔板上开设有榜首固定孔,所述导热板上开设有对应于所述榜首固定孔的第二固定孔;固定件穿设于所述榜首固定孔及对应的第二固定孔中,用于使所述导热板与所述阻隔板固定衔接。

  11.可选地,所述液体调料盒组件还包含温度传感器,所述温度传感器坐落所述调料盒中,用于丈量所述液体调料的温度。

  12.可选地,所述液体调料盒组件还包含处理器,所述处理器能够接纳所述温度传感器丈量的液体调料的温度,并依据所述温度传感器丈量的所述液体调料的温度调理所述加热器的加热功率。

  13.可选地,所述液体调料盒组件还包含拌和结构,所述拌和结构收留并固定于所述调料盒中,用于拌和所述液体调料。

  14.可选地,所述液体调料盒组件还包含泵体和管体,所述泵体收留于所述调料盒中,所述管体的一端穿设于所述调料盒并与所述泵体连通。

  18.本技能施行例供应的液体调料盒组件,经过运用加热器加热调料盒,然后使得调料盒中的液体调料的温度坚持在预设温度规模内,一方面可防止液体调料产生凝结,影响液体调料盒组件的正常运用,另一方面可使液体调猜中的调料的饱满溶解度坚持相对安稳,然后准确操控液体调猜中的调料的含量。

  19.为了更清楚地阐明本技能施行例中的技能计划,下面将对施行例描绘中所需求运用的附图作简略地介绍,清楚明了地,下面描绘中的附图仅仅是本技能的一些施行例,关于本范畴一般技能人员来讲,在不支付创造性劳动的前提下,还能够依据这些附图取得其他的附图。

  27.下面结合附图和施行例,对本技能作进一步的详细描绘。特别指出的是,以下施行例仅用于阐明本技能,但不对本技能的规模进行约束。相同的,以下施行例仅为本技能的部分施行例而非悉数施行例,本范畴一般技能人员在没有做出创造性劳动前提下所取得的一切其它施行例,都归于本技能维护的规模。

  28.在本文中提及“施行例”意味着,结合施行例描绘的特定特征、结构或特性能够包含在本技能的至少一个施行例中。在阐明书中的各个方位呈现该短语并不一定均是指相同的施行例,也不是与其它施行例互斥的独立的或备选的施行例。本范畴技能人员显式地和隐式地了解的是,本文所描绘的施行例能够与其它施行例相结合。

  29.请参照图1,本技能施行例供应一种主动炒菜机1000,图1是本技能施行例供应的主动炒菜机的立体示意图。主动炒菜机1000可运用于居民厨房、饭馆后厨、酒店餐厅灯场所。主动炒菜机1000能够有用削减人工操作,可将人工从繁琐的制造流程中解放出来,使人们的日子愈加快捷。

  30.详细地,主动炒菜机1000可包含液体调料盒组件100、机架200和炒锅组件300。机架200可具有顶面201和容置腔202,炒锅组件300 设置于顶面201上,液体调料盒组件100收留于容置腔202内。液体调料盒组件100可用于收留液体调料1001,并能够将液体调料1001输送至炒锅组件300中。

  31.详细地,液体调料1001一般由调料溶解于水中生成,比方食盐溶于水中生成盐水、白糖溶于水中生成糖水等。可是液体调料1001受温度的影响较大,详细地,当环境温度过低,比方当温度低于0摄氏度时,液体调料1001易产生冷凝,使得液体调料1001无法传输至

  32.请参照图2和图3,图2是图1所示的主动炒菜机中液体调料盒组件的立体示意图,图3是图2所示的液体调料盒组件的爆破示意图。液体调料盒组件100可包含调料盒10和加热器20。调料盒10可用于收留液体调料1001,加热器20坐落调料盒10的外表并可用于加热液体调料 1001,以防止液体调料1001产生冷凝,影响液体调料盒组件100的正常运用。

  33.能够了解地,液体调料1001中某种调料比方食盐在水中的饱满溶解度受温度的影响较大,详细地,温度越高,食盐的饱满溶解度越大,温度越低,食盐的饱满溶解度越低,当食盐的饱满溶解度下降时,部分食盐分出。为保证液体调料1001的调料溶解度坚持相对安稳,然后保证调料供应的准确性,液体调料1001的温度应该维持在预设温度规模内,比方预设温度规模能够是20℃-40℃之间。

  34.请一起参照图4,图4是图2所示的液体调料盒组件中沿a-a方向的截面示意图。调料盒10可包含盖合衔接的盒体11和盒盖12。盒体11 可包含底板111及自底板111的边际延伸构成的榜首侧板112,底板111 与榜首侧板112可围成用于包容液体调料1001的包容腔110。盒盖12 可包含顶板121及自顶板121的边际延伸构成的第二侧板122,顶板121 与第二侧板122围成卡持腔120。卡持腔120能够收留榜首侧板112远离底板111的一端,详细地,榜首侧板112远离底板111的一端抵靠于顶板121上,榜首侧板112的外外表与第二侧板122的内外表贴合,以使盒体11与盒盖12能够围成一个密封空间,一方面可保证包容腔110 的密封性,然后保证液体调料1001的安全性,另一方面可防止液体调料1001的热量流失,使得液体调料1001的温度相对安稳。在其他施行方法中,调料盒10还可呈瓶状、罐装或其他形状,在此不一一列举。

  35.顶板121上可开设有通气孔1221,通气孔1221用于使所述包容腔 110内的气压坚持共同,便利将调料盒10中的液体调料1001抽取至炒锅组件300中。

  36.需求阐明的是,本技能中的术语“榜首”、“第二”、“第三”仅用于描绘意图,而不能了解为指示或暗示相对重要性或许隐含指明所指示的技能特征的数量。由此,约束有“榜首”、“第二”、“第三”的特征能够明示或许隐含地包含至少一个该特征。本技能的描绘中,“多个”的意义是至少两个,例如两个,三个等,除非还有清晰详细的约束。

  37.可选地,调料盒10可由透光资料制成,以便使用户能够直观地了解调料盒10内液体调料1001的容量和状况。

  38.在一个施行例中,加热器20可包含加热板21,加热板21可坐落调料盒10的任一侧外表,经过加热调料盒10然后加热液体调料1001。本施行方法中,加热板21坐落底板111违背榜首侧板112设置,以使加热板21与底板111充沛触摸,以用于均匀加热液体调料1001。换言之,加热板21坐落调料盒10违背液体调料1001的一侧外表,用于加热液体调料1001。如此设置,既可节约调料盒10的包容空间,又可防止加热器20直接与液体调料1001触摸,进步液体调料1001的安全性。

  39.可选地,加热板21还可包含平行设置的导热板22与阻隔板23,其间加热板21坐落导热板22与阻隔板23之间。导热板22违背加热板21 的一侧外表与调料盒10的底板111固定衔接,也即调料盒10固定于导热板22违背加热器20的外表。其间,导热板22一方面用于固定衔接调料盒10,另一方面可将加热板21产生的热量经导热板22后均匀地传递给调料盒10,以使调料盒10受热均匀。阻隔板23既可用于阻隔加热板21,防止加热板21与其他结构比方

  机架200直触摸摸产生热量糟蹋,又可维护加热板21,防止加热板21与水蒸气、粉尘等直触摸摸,进步加热板21寿数。

  40.可选地,导热板22可选用导热性能好的资料,比方铜、铝等;阻隔板23可采用绝缘、隔热资料,比方陶瓷、塑胶、木材中的一种。

  41.请参照图5,图5是图4所示的液体调料盒组件中加热器的截面示意图。进一步地,导热板22的形状与阻隔板23的形状、尺度共同,以使导热板22能够与阻隔板23彻底重合。加热板21的面积小于阻隔板 23的面积且加热板21坐落阻隔板23的规模内,以使阻隔板23能够彻底阻隔并维护加热板21。也就是说,阻隔板23和导热板22的面积均大于加热板21的面积,且加热板21的正投影坐落阻隔板23和导热板22 上。导热板22与阻隔板23固定衔接,然后将加热板21夹持固定在阻隔板23和导热板22之间,以阻隔并维护加热板21。详细地,在一个施行方法中,阻隔板23上开设有榜首固定孔231,导热板22上开设有对应于榜首固定孔231的第二固定孔221。固定件24穿设于榜首固定孔 231及对应的第二固定孔221中,用于使导热板22与阻隔板23固定衔接,然后使得加热器20能够独立于调料盒10。

  42.在别的一个施行例中,请参照图6,图6是图5所示的加热器的一个变形的截面示意图。更进一步地,阻隔板23朝向导热板22的外表可开设有容置槽230,加热板21可卡持收留于容置槽230中且加热板21 违背容置槽230的外表与阻隔板23的外表平齐,然后使得加热板21彻底坐落阻隔板23与导热板22之间,防止加热板21外界触摸,以进步加热板21热量的使用率。

  43.本施行方法中,液体调料盒组件100可包含多个调料盒10,多个调料盒10并排摆放并一起坐落导热板22违背加热板21的外表,以充沛使用加热器20。在其他施行方法中,每个液体调料盒组件100包含一个调料盒10和一个加热器20,如此设置使得液体调料盒组件100体积小、放置灵敏。

  44.在别的的一个施行例中,加热器20可收留于调料盒10中,并对液体调料1001进行加热。相同的,为了使液体调料1001在预设的温度规模内,然后坚持一个相对安稳的温度规模。在本施行例中,请继续参照图4,可选地,液体调料盒组件100还可包含温度传感器30,温度传感器30坐落调料盒10中,用于丈量液体调料1001的温度,以便使用户能够实时了解液体调料1001的实时温度。

  45.进一步地,加热器20收留于调料盒10中并远离液体调料1001,以防止加热器20与液体调料1001触摸,便利调料盒10及加热器20的清洗。

  46.为了操控加热器10的加热功率,然后使得调料盒10内的液体调料 1001坚持在预设的温度规模内,在一个施行例中,液体调料盒组件100 还包含加热操控键(图未示)。其间,加热操控键能够操控加热板21 的加热功率,然后调整加热板21的加热温度,使得调料盒10内的液体调料1001能够坚持在预设的温度规模内,坚持一个比较安稳的温度。比方,当温度传感器30感测的温度过高(也即大于预设温度规模的最大值)时,用户可经过操作加热操控键操控加热器20中止加热或许坚持低功率加热,然后防止了调料盒10内的液体因为继续高温加热导致的超越预设温度规模。反之,当温度传感器30感测的温度过低(也即低于预设温度规模的最小值)时,则用户可经过操作加热操控键操控加大加热器20的加热功率,进步加热温度,防止调料盒10内的液体呈现低于预设温度规模的状况。

  47.进一步地,液体调料盒组件100还可包含处理器(图未示),处理器能够接纳温度传

  感器30丈量的液体调料1001的温度,并依据温度传感器30丈量的液体调料1001的温度调理加热器20的加热功率。详细地,当温度传感器30丈量的液体调料1001的温度大于预设温度规模内的最大值时,处理器操控加热器20作业;当温度传感器30丈量的液体调料1001的温度小于预设温度规模内的最小值时,处理器可操控加热器20作业。当然,处理器还可依据液体温度的改变状况,核算出液体调料1001的散热功率;处理器还可依据液体调料1001的散热功率调整加热器20的加热功率,然后使液体调料1001的温度坚持在某一数值,使得使得液体调料1001中调料的溶解度不产生改变,然后准确操控液体调料1001中的调料的含量。

  48.在一些详细的施行例中,为了防止液体调料1001产生沉积或充沛溶解,液体调料盒组件100还可包含拌和结构40,拌和结构40收留并固定于调料盒10中,用于拌和液体调料1001。能够了解地,当液体调料1001的温度产生改变,调料的饱满溶解度下降,使得调料比方食盐自液体调料1001中分出并产生沉降。尔后进程中,即便加热液体调料 1001,分出的调料会产生天然溶解,可是天然溶解是一个缓慢的进程,仍旧对液体调料1001中调料的含量有巨大的影响。而拌和结构40可加快调料的溶解进程,使得温度对调料的饱满溶解度的影响降到最低。

  49.可选地,为了便利运用液体调料1001,在一些施行例中,液体调料盒组件100还可包含泵体50和管体60,泵体50收留于调料盒10中并浸没于液体调料1001中,管体60的一端穿设于调料盒10并与泵体50 连通。其间,泵体50用于抽取调料盒10中的液体调料1001,管体60 用于将泵体50抽取的液体调料1001传输至炒锅组件300中。

  50.请参照图7,图7是图4所示的液体调料盒组件一个变形的截面示意图。在其他施行例中,泵体50可坐落调料盒10外,管体60可包含榜首管体61和第二管体62,榜首管体61的一端与泵体50相连通,另一端与浸没于液体调料1001中;第二管体62的一端与泵体50相连通,另一端用于将泵体50抽取的液体调料1001传输至炒锅组件300中。其间,其间,泵体50用于抽取调料盒10中的液体调料1001。

  51.进一步地,液体调料盒组件100还可包含流量计70,流量计70串联于管体60上。流量计70用于核算流经管体60的液体调料1001的流量,然后准确操控传输至炒锅组件300中液体调料1001。

  52.本技能施行例供应的液体调料盒组件100,经过运用加热器20加热调料盒10,然后使得调料盒10中的液体调料1001的温度坚持在预设温度规模内,一方面可防止液体调料1001产生凝结,影响液体调料盒组件100的正常运用,另一方面可使液体调料1001中的调料的饱满溶解度坚持相对安稳,然后准确操控液体调料1001中的调料的含量。

  53.以上所述仅为本技能的部分施行例,并非因而约束本技能的维护规模,但凡使用本技能阐明书及附图内容所作的等效设备或等效流程改换,或直接或直接运用在其他相关的技能范畴,均同理包含在本技能的专利维护规模内。